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台积电宣布2023年投产3nm Plus工艺苹果首发

发布时间:2024-05-31 11:03:25 所属栏目:政策 来源:DaWei
导读: 如果苹果继续一年一代芯片,那么到2023年使用3nm Plus工艺的,将会是“A17”。

台积电没有透露3nm Plus相比于3nm有何变化,但是显然会有更高的晶体管密度、更低的功耗、更高的
如果苹果继续一年一代芯片,那么到2023年使用3nm Plus工艺的,将会是“A17”。
 
台积电没有透露3nm Plus相比于3nm有何变化,但是显然会有更高的晶体管密度、更低的功耗、更高的运行频率。
 
按照台积电的说法,3nm工艺相比于5nm可带来最多70%的晶体管密度增加,或者最多15%的性能提升,或者最多30%的功耗降低。
 
此外,台积电最近在2nm工艺上取得了重大内部突破,预计有望在2023年下半年进行风险性试产,2024年投入量产,同时继续挺进1nm工艺。
 
台积电在3nm工艺上将延续FinFET(鳍式场效应晶体管),2nm上则会首次引入全新的MBCFET(多桥通道场效应晶体管),也就是纳米片(nanosheet),可视为从二维到三维的跨越,能够大大改进电路控制,降低漏电率。
 

(编辑:天瑞地安资讯网)

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