OPPO Find X5 Pro 首次搭承OPPO自研芯片采用台积电6nm工艺

发布时间：2022-02-20 12:34:34 所属栏目：产品来源：互联网

导读：今天，沈义人秀出了自己的新手机OPPO Find X5 Pro。沈义人与网友互动时介绍，OPPO Find X5 Pro搭载高通骁龙8移动平台（另一版本搭载天玑9000，名为OPPO Find X5 Pro天玑版），使用了一体化陶瓷机身，温润如玉。此前OPPO在Find X2 Pro上使用过陶瓷材质，由

今天，沈义人秀出了自己的新手机——OPPO Find X5 Pro。

沈义人与网友互动时介绍，OPPO Find X5 Pro搭载高通骁龙8移动平台（另一版本搭载天玑9000，名为OPPO Find X5 Pro天玑版），使用了一体化陶瓷机身，温润如玉。

此前OPPO在Find X2 Pro上使用过陶瓷材质，由于陶瓷材质工艺难度更大，目前仅有少数高端旗舰才会使用陶瓷，大部分手机都是玻璃或者塑料。

一般来说，从微晶锆纳米陶瓷粉体到手机陶瓷机身，主要经过干压成型、脱胶烧结、研磨抛光、CNC加工等，数道工序让陶瓷的加工难度远高于玻璃。

这也让OPPO Find X5 Pro拥有了和玻璃完全不一样的手感和质感，配合独具特色的ID设计，整机极具辨识度。

此外，OPPO Find X5 Pro首发OPPO自研芯片马里亚纳MariSilicon X，这是一颗由台积电代工的6nm影像专用NPU芯片。

OPPO介绍，马里亚纳MariSilicon X集成了OPPO自研的、业界领先的MariLumi影像处理单元，最高可以支持20bit的影像处理和Ultra HDR超动态范围，画面光比最高可达1000000：1，是目前顶级平台四倍的性能。

有了自研影像芯片加持，OPPO Find X5 Pro的影像表现令人期待，该机将于2月24日登场。

（编辑：天瑞地安资讯网_瑞安站长网）

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