曝高通骁龙898月末前后发布小米或首发
发布时间：2021-11-10 07:41:35 所属栏目：数码 来源：互联网
导读：今天晚上，博主@数码闲聊站爆料，高通下一代旗舰处理器将在月底前后发布，首批新机已经入网备案，春节前相继发布。 根据此前披露的信息，高通下一代旗舰处理器命名为骁龙898，采用三丛集架构，CPU主频最高突破了3.0GHz。 此前消息显示，骁龙898将采用全新一代
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今天晚上，博主@数码闲聊站爆料，高通下一代旗舰处理器将在月底前后发布，首批新机已经入网备案，春节前相继发布。 根据此前披露的信息，高通下一代旗舰处理器命名为骁龙898，采用三丛集架构，CPU主频最高突破了3.0GHz。 此前消息显示，骁龙898将采用全新一代Cortex-X2超大核，带来全新的性能、能耗表现。 工艺方面，骁龙898前期会采用三星的4nm工艺打造，在明年下半年将会引入台积电的4nm工艺。 以往高通会在下半年发布骁龙8系芯片的Plus版本，由此猜测高通骁龙898 Plus可能会使用台积电4nm工艺。 （编辑：天瑞地安资讯网_瑞安站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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