12英寸规划产能过 6000万片 年,国产大硅片短期供给提高有限
发布时间:2022-04-23 21:09:42 所属栏目:动态 来源:互联网
导读:硅片是半导体芯片制造最重要的基础原材料,伴随半导体各种应用需求激增,作为数字转型和新技术的引擎,硅片市场出货量与需求量均不断递增。自 2017 年开始,国内 8/12 英寸大硅片项目持续落地,伴随上海新昇、超硅、中欣晶圆、山东有研等项目稳步推进,国产
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硅片是半导体芯片制造最重要的基础原材料,伴随半导体各种应用需求激增,作为数字转型和新技术的引擎,硅片市场出货量与需求量均不断递增。自 2017 年开始,国内 8/12 英寸大硅片项目持续落地,伴随上海新昇、超硅、中欣晶圆、山东有研等项目稳步推进,国产半导体大硅片已走上追赶之路。目前,全国在建 12 英寸大硅片项目规划产能已超 6000 万片 / 年。 硅材料目前依然为主流半导体材料,硅片在晶圆制造材料中占比最大。随着单晶硅制造技术的提升,硅片的尺寸在逐步提升。硅片尺寸从最初 2 英寸,到 4 英寸,5 英寸,6 英寸,8 英寸,再到 12 英寸,硅片尺寸在持续增加。 全球范围内,12 英寸硅片自 2000 年以来市场份额逐步提高,并于 2008 年首次超过 8 英寸硅片的市场份额。 目前,半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展。这主要得益于成本和市场驱动因素。半导体硅片的直径越大,在单片硅片上可制造的芯片数量就越多,硅片边缘的损失越小,单位芯片的成本随之降低。例如,在同样的工艺条件下,300mm(即 12 英寸)半导体硅片的可使用面积超过 200mm(即 8 英寸)硅片的两倍以上,可使用率(衡量单位晶圆可生产的芯片数量的指标)是 200mm 硅片的 2.5 倍左右。 (编辑:天瑞地安资讯网_瑞安站长网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |
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